• SMT貼片_BGA焊點(diǎn)不完整解決方法
    2021-02-21

    SMT貼片中對(duì)于精度需求較高的應(yīng)該是BGA封裝元器件,在具體的SMT加工中BGA封裝元器件的貼片焊接主要是通過上機(jī)操作完成,BGA封裝的間距也是考量一家貼片加工廠設(shè)備直觀表現(xiàn)之一。在BGA封裝的焊接中...