SMT貼片加工的生產效率和很多因素都是掛鉤的，比如說線路板焊盤的設計就是其中一種，符合生產工藝需求的焊盤能夠使得SMT加工過程更加高效便捷，當然也就更受SMT工廠的歡迎，甚至在加工報價的過程中也可以獲得一個不錯的報價。下面專業(yè)SMT代工廠佩特精密電子分享一些簡單的焊盤設計要求。

一、焊盤的形狀和尺寸：

1、在電路原理圖的設計中最好是調用PCB標準封裝庫。

2、焊盤單邊不小于0.25mm，整個焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要大于0.4mm。

4、孔徑大于1.2mm或焊盤直徑大于3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形。

二、焊盤過孔大小：

焊盤的內孔一般不小于0.6mm，在實際的SMT貼片加工中一般是以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。

三、焊盤的穩(wěn)定性：

1、對稱性，為了在貼片加工過程中保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤須對稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會導致SMT貼片加工出現(xiàn)焊接缺陷，所以元件端頭或引腳與焊盤的間距需要設計得適當。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸須保障焊點能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

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