SMT工廠(chǎng)在開(kāi)始進(jìn)行貼片加工之前一般是需要和客戶(hù)確認(rèn)加工工藝的，這個(gè)加工工藝就是無(wú)鉛工藝或有鉛工藝，顧名思義，兩種工藝的區(qū)別就在SMT貼片加工過(guò)程中使用的焊錫膏中鉛的含量不同，當(dāng)然一些別的因素如熔點(diǎn)等也會(huì)不同。無(wú)鉛工藝的推廣對(duì)于環(huán)境保護(hù)來(lái)說(shuō)是有積極意義的，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛工藝。

一、焊膏檢查：

無(wú)鉛工藝需要檢查線(xiàn)路板的外形和焊膏，以確保無(wú)鉛焊點(diǎn)能夠焊接牢固，并且需要對(duì)電路板進(jìn)行水分含量檢測(cè)。

二、元器件：

在開(kāi)始SMT加工之前需要先對(duì)物料清單進(jìn)行檢查，從而確保元器件由無(wú)鉛材料制成。

三、錫膏印刷：

在這個(gè)SMT貼片加工的錫膏印刷環(huán)節(jié)中將成型階段的無(wú)鉛鋼網(wǎng)放置在電路板板上，然后涂上無(wú)鉛焊膏，進(jìn)行錫膏印刷。

四、SMT貼片：

這是一個(gè)拾取和放置操作，但是SMT工廠(chǎng)需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。

五、測(cè)試與包裝：

在這個(gè)步驟中測(cè)試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線(xiàn)檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測(cè)試。

SMT工廠(chǎng)對(duì)于無(wú)鉛加工的電路板包裝中是需要使用防靜電袋的，這能確保最終產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中不受靜電的影響。

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