SMT貼片加工技術(shù)是當(dāng)前電子行業(yè)主流的組裝技術(shù)，它可以使電子產(chǎn)品體積更小、組裝密度更高，且具有高可靠性和強(qiáng)抗震能力，以及優(yōu)秀的高頻特性。由于客戶對(duì)加工環(huán)境的要求日益提高，SMT加工技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)也在持續(xù)升級(jí)。為了滿足市場(chǎng)需求，提供卓越的產(chǎn)品，啟中電子對(duì)于SMT加工工藝有著嚴(yán)格的自我要求。

首先，對(duì)于SMT貼片加工來(lái)說(shuō)，錫膏的使用是關(guān)鍵。新購(gòu)買(mǎi)的焊膏應(yīng)存放在5-10度的環(huán)境中，而不是在零度以下。這樣可以保證錫膏的性能不受影響。

其次，保持貼片機(jī)的最佳狀態(tài)是必要的。設(shè)備老化或部分零件損壞可能會(huì)影響貼片效果，甚至引發(fā)高拋料等問(wèn)題。因此，定期的設(shè)備檢查與維修，必要時(shí)更換新設(shè)備，是降低生產(chǎn)成本、提高效率的關(guān)鍵。

最后，回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置直接關(guān)系到PCBA板的質(zhì)量。為確保焊接質(zhì)量，我們每天至少要對(duì)爐溫進(jìn)行一次測(cè)試，并持續(xù)優(yōu)化溫度曲線。只有當(dāng)溫度曲線設(shè)置得當(dāng)，才能確保產(chǎn)品的最終質(zhì)量。

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