SMT加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫膏印刷、SMT貼片、回流焊等環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，PCB翹曲就大多出現(xiàn)在回流焊后，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的避免PCB翹曲的方法。

1、降低溫度

溫度是回流焊中電路板受到應(yīng)力的主要來(lái)源，所以在合理的范圍內(nèi)降低回流焊的爐溫和減慢升溫和降溫的速度對(duì)于降低PCB翹曲的發(fā)生概率都是有效的。

2、使用高Tg板材

Tg是指板的玻璃化溫度，Tg值越低的板材在SMT加工中進(jìn)入回流焊爐后開始變軟的速度越快，板子的變形量也就會(huì)更加嚴(yán)重。使用較高Tg的板材能夠有效增加其承受應(yīng)力變形的能力。

3、增加PCB厚度

  對(duì)于沒(méi)有厚度要求的板子使用1.6mm的厚度對(duì)于降低翹曲的效果會(huì)比1.0、0.8mm等好很多。

4、減小PCB尺寸和拼板數(shù)量

  SMT貼片加工廠中常見的回流焊爐大多數(shù)采用鏈條來(lái)進(jìn)行PCB的傳送，大尺寸的PCB在傳送過(guò)程中會(huì)受到更多的應(yīng)力，從而更容易變形，降低拼板數(shù)量也是因?yàn)檫@個(gè)原因。

5、用Router替代V-Cut

V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，盡量不使用V-Cut分板或是降低V-Cut的深度。

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