貼片加工廠的元器件管控簡述
在貼片加工廠中對于元器件的管控是否到位會直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量,所以通常SMT貼片廠都會對電子元器件 有一定的管控要求。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下對于元器件的管控。
—、儲存環(huán)境
溫濕度敏感元器件使用環(huán)境溫度在20-28℃,相對濕度在40%-60%之間。儲存元器件時,防潮相對濕度<10%,溫度在18-26℃C之間,物料員需要每4小時檢查一次防潮箱溫濕度,并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中,若溫濕度超出規(guī)定范圍,立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改善,同時采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。SMT貼片加工廠封閉區(qū)域的溫濕度環(huán)境空間敞開時間或開門時間不能超過5分鐘,以確保溫濕度條件能持續(xù)保證在管制范圍內(nèi)。
二、管控方法
1、在貼片加工廠的元器件管理中要求防潮袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑包、相對濕度卡,防潮袋外應(yīng)規(guī)范地貼上相關(guān)文字警示標(biāo)語等。
2、未開封材料按說明要求儲存,開封材料需退庫儲存的,經(jīng)烘烤后裝防潮袋抽真空密封,開封材料暫不立即使用的,置低溫烤箱中暫存。
3、元器件加工—使用時拆封,同時檢查并填寫濕度指示卡,換料時填寫換料管制卡并注明溫濕度敏感元器件的符號,退庫材料依據(jù)儲存規(guī)定除濕后按相應(yīng)要求包裝、存放。
4、在生產(chǎn)之前需要對元器件進(jìn)行烘烤,按照SMT貼片加工廠元器件濕度等級、環(huán)境條件、開封時間來確定烘烤環(huán)境要求及時間。
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