在SMT貼片加工進行回流焊的焊接加工中溫度曲線的設置是重中之重，在回流焊前面的預熱區有時會被忽略，甚至一些人認為沒那么重要，其實預熱也是關鍵點。在SMT貼片的回流焊過程中，合理的預熱對于激活助焊劑、防止熱沖擊、改善貼片加工的焊接質量等方面都是有積極意義的。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下預熱。

預熱是回流焊爐中靠前的一個溫區，主要功能是除去焊膏中易揮發的溶劑，削減對元件的熱沖擊，一起使助焊劑充沛活化，并且使溫度差變得較小等。在SMT貼片中預熱區的溫度和時間設置需要根據實際的PCBA上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能來確定。

預熱段溫度上升率：就SMT貼片加工的回流焊加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對最佳曲線而言引薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。

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