21世紀以來，隨著SMT貼片加工技術的飛速發(fā)展，電子產品也越來越趨向于小型化、精密化發(fā)展，因為終端產品越來越小、越來越智能，集成度也越來越高，所以一塊電路板上要貼裝各種不同功能的電子元器件，而很多時候電路板是不適合做成太大的，這就需要把電路板的A面和B面充分的利用起來。下面SMT貼片廠家佩特精密給大家簡單介紹一下SMT貼片加工中的雙面貼片。

當電路板A面的元器件貼裝完成后，就需要翻過來貼裝B面的元器件，這時候電路板的A面和B面位置就會顛倒過來。翻轉只是第一步，翻轉之后還需要繼續(xù)SMT貼片然后再過一遍回流焊，有一些比較特殊的BGA元器件，對焊接的溫度要求還非常苛刻。如果在第二次回流焊接的過程中，錫膏受熱融化，第一面（A面）又有比較重的零件，這時候有可能會因為錫膏融化，元件自身重量也比較重，而導致器件掉落或偏移，造成品質異常。所以在SMT貼片加工過程中對于比較重的器件焊接，一般會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。

如果電路板上要貼裝的BGA和IC器件比較多，要避免在回流焊過程中出現(xiàn)掉件的問題，SMT貼片廠一般會把會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。如果是其他細間腳的元器件或者對位的精細度有要求的元器件，在條件允許的情況下可以第一面就先進行貼裝，這樣對于精密度的控制要比放在第二面貼裝要好。

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