SMT貼片加工由許多工藝組成，在貼片加工生產(chǎn)線的前端就是錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量對于整體SMT加工的質(zhì)量影響是較大的，甚至?xí)苯佑绊懙?/span>SMT貼片的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性等參數(shù)。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中錫膏印刷的質(zhì)量和刮刀角度、刮刀速度、印刷壓力、鋼網(wǎng)種類、刮刀材料等都是有關(guān)的，下面廣州SMT加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下錫膏印刷和鋼網(wǎng)刮刀的一些基本信息。

一、刮刀材料

在一般的貼片加工中主要使用的刮刀是金屬刮刀和橡膠刮刀兩種。

1、橡膠刮刀

橡膠刮刀的刀片相比較軟，在SMT貼片錫膏印刷的流程中假如壓力比較大的情況下很可能會(huì)造成刀片變形的現(xiàn)象繼而將鋼網(wǎng)開孔中的錫膏刮走。在具體的SMT貼片流程中對橡膠刮刀造成相應(yīng)的壓力以后有可能會(huì)造成刮刀前沿造成某些變形，同時(shí)壓力越大變形越顯著，而這類現(xiàn)象可能會(huì)造成印刷的錫膏量減少，同時(shí)焊盤的面積和線路板的面積越大就會(huì)越顯著。

2、金屬刮刀

金屬刮刀的材質(zhì)相對穩(wěn)定，伴隨著壓力的改變發(fā)生的刀片變形量也相對比較小，這在貼片加工中強(qiáng)于橡膠刮刀的，不過金屬刮刀的錫膏充填能力是略遜于橡膠刮刀的。

二、印刷壓力

印刷壓力給SMT貼片加工的錫膏印刷造成的影響主要是與刮刀材料相關(guān)，譬如說橡膠刮刀假如承受了比較大壓力的情況下刀片的變形加大，如此一來有可能會(huì)造成在印刷流程中造成焊膏沉積過量的狀況，乃至有可能會(huì)造成無法將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈的狀況。

印刷壓力一般應(yīng)與焊錫膏滑動(dòng)所造成的壓力相同，一般可在2~9kg的范疇內(nèi)設(shè)置，過大會(huì)造成塌心和外滲瑕疵，除此以外，充分考慮到焊錫膏滑動(dòng)所造成的力隨提供焊膏量的變化而變化，操作人員要在SMT加工的印刷過程中持續(xù)適度調(diào)節(jié)最佳值。

三、刮刀速度

刮刀速度與刮刀角度為多角度壓入力的2種主要是的要素。事實(shí)上SMT貼片加工的刮刀速度的最好調(diào)節(jié)，就是將焊膏調(diào)節(jié)為使其在印刷鋼網(wǎng)上不滑動(dòng)，而滾動(dòng)移動(dòng)的調(diào)節(jié)。刮刀速度可在10~150毫米/s范疇內(nèi)變化，一般為25~50毫米/s之間，間距小于0.5毫米的QFP為20~30毫米/s，超細(xì)細(xì)間距為10~20毫米/s，一為12.7毫米/s。SMT貼片加工中的橡膠刮刀進(jìn)行相對比較大間距印刷或相對比較大壓力印刷時(shí)，變形會(huì)產(chǎn)生刮坑造成印刷量不足，故橡膠刮刀印刷速度高于金屬刮刀，一般近乎它的2倍。

假如SMT貼片的刮刀速度過快，相比地焊膏碰撞刮刀前沿的速度也較快，所產(chǎn)生力相對比較大。充分考慮到此時(shí)刮刀通過開孔部的時(shí)長，即壓進(jìn)焊膏的時(shí)長較短，則最后結(jié)果是印刷中造成在整個(gè)開孔部的壓力不變，即焊膏壓進(jìn)開孔部的總量也不變。一般印刷速度低，充填性好，并不會(huì)產(chǎn)生刮刀后帶拖問題。

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