SMT貼片加工中常見(jiàn)的兩種工藝就是有鉛工藝和無(wú)鉛工藝，顧名思義，這兩種工藝區(qū)別主要就在于焊錫膏中的鉛的含量。為保護(hù)環(huán)境，在SMT加工行業(yè)中已經(jīng)在大規(guī)模使用無(wú)鉛工藝，但是仍然有些貼片加工會(huì)采用有鉛工藝，那么有鉛工藝和無(wú)鉛工藝有什么區(qū)別呢？下面SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛工藝的特性。

有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別主要就在于鉛的含量，鉛含量的不同也導(dǎo)致了兩種錫膏出現(xiàn)一些不同的物理特性，比如說(shuō)密度、表面張力、浸潤(rùn)性等特性的不同，針對(duì)這些不同的地方，在實(shí)際的貼片加工中是需要做一些不同的工藝的，比如說(shuō)鋼網(wǎng)就是這樣。

1、SMT貼片加工中無(wú)鉛焊膏的浸潤(rùn)性和鋪展性低于有鉛焊膏，在線路板焊盤上沒(méi)有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展不到的。

2、為了改善浸潤(rùn)性，無(wú)鉛焊膏的助焊劑含量通常要高于有鉛焊膏。

3、由于缺少鉛的潤(rùn)滑作用，焊膏卬刷時(shí)填充性和脫模性較差。

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