廣州科學城SMT貼片加工廠的數量是不少的，隨著電子產品市場的不斷發展，電子加工行業也在蓬勃發展，廣州深圳地區大多數工業園里都會有SMT工廠。在激烈的競爭中SMT加工行業的利潤逐漸透明化，要想在這種大環境中生存下去，SMT貼片加工廠就要不斷提升自己的加工質量和服務品質。然而在貼片組裝加工的過程中還是不能完全避免加工缺陷問題，立碑就是其中較為常見的一種不良現象。下面廣州科學城SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下立碑現象的主要形成原因和解決辦法。

立碑的主要表現形式是片式元器件在貼片組裝加工中出現了一些生產上的問題，從而導致元器件在回流焊中產生了立起的現象，大多數立碑現象產生的原因都是器件兩邊的潤濕力不平衡從而導致元器件兩邊受力不同導致的立碑現象，具體的常見形成原因和解決辦法如下：

1、焊盤設計與布局不合理。

如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元器件兩邊的潤濕力不平衡。

元器件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻。

解決辦法：改善焊盤設計與布局

2、焊錫膏印刷

焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會引起焊盤潤濕力不平衡

解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

3、SMT貼片加工

Z軸方向受力不均勻，會導致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤會直接導致立碑。

解決方法：調節貼片機工藝參數。

4、爐溫曲線。

對線路板加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過大，通常回流焊爐爐體過短和溫區太少就會出現這些缺陷。

解決方法：根據每種產品調節好適當的溫度曲線。

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