SMT加工對于產品質量的要求是比較高的，在SMT貼片的生產加工過程就充斥著各種對于加工質量的檢測工藝，其中最常見的就是AOI檢測。在產品出廠前也是有檢測環節的，其中比較常見的就是外觀檢測，外觀檢測上可以看出很多SMT貼片加工中的加工缺陷問題等。下面廣州SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些外觀檢驗的驗收標準。

一、反向檢驗：

元件上的極性點與絲印方向分歧。

二、焊錫過多：

最大高度焊點能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體。

三、反白現象：

有暴露存積電氣材質的片式元件將材質面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。

四、空焊現象：

SMT加工的元件引腳與PAD之間焊接點良潮濕豐滿，元件引腳無翹起。

五、冷焊：

回流過程錫膏完整延伸，焊接點上的錫完整潮濕且外表光澤。

六、少件：

出現BOM清單請求某個SMT貼片位號需求貼裝元件卻未貼裝元件這種情況是拒收的。

七、多件：

SMT加工中出現BOM清單請求某個SMT貼片位號不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央，呈現多余的零件等情況也是拒收的。

八、損件：任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%。

九、起泡、分層：

起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。

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