SMT代加工是現(xiàn)今電子行業(yè)比較多的一種加工方式，畢竟不可能每家做電子產(chǎn)品的企業(yè)都自己配備一個(gè)SMT工廠。貼片加工也是有很多道工藝組成的，在這些工藝中有很多需要注意的地方，在實(shí)際加工中這些點(diǎn)可能很容易被忽視。下面專業(yè)SMT工廠給大家介紹一些在SMT貼片的錫膏印刷中的注意事項(xiàng)。

1、圖形對準(zhǔn)：在開始印刷之前將線路板與鋼網(wǎng)進(jìn)行對準(zhǔn)定位是必不可少的，這樣能夠使線路板焊盤與鋼網(wǎng)開孔重合從而保證錫膏印刷的質(zhì)量。

2、刮刀材料：在實(shí)際的SMT代加工中刮刀質(zhì)材大多是采用鋼刮刀，這樣便于錫膏成型和脫膜。

3、刮刀角度：在錫膏印刷加工中刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但是壓力過大可能導(dǎo)致錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。

4、鋼網(wǎng)清潔劑：鋼網(wǎng)也是需要進(jìn)行清潔的，SMT代加工中一般都會(huì)選擇使用IPA和酒精溶劑進(jìn)行清潔，注意不能使用含氯成份的溶劑，否則會(huì)破壞錫膏的成份，影響加工品質(zhì)。

5、印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。

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