貼片廠smt中的一整套電子加工環節說起來感覺很簡單，但是在實際的加工生產中還是非常復雜的，需要每個環節都能夠認真負責的加工出合格的優良產品才能夠保證我們最后加工生產出來的SMT貼片加工成品也是讓客戶放心的優良產品。而在所有的電子加工環節中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產環節了，比較如今電子產品正在向小型化和精密化方向發展，而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細節的，比如說焊接缺陷，貼片廠smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中焊接缺陷的表現和出現原因。

SMT貼片加工是一種復雜的加工工藝，需要各個環節檢查配合到位才能產出優質的產品。一旦某個環節出現差錯，就會出現這樣或那樣的焊接缺陷，接下來為大家介紹SMT加工常見焊接缺陷及原因分析。

一、潤濕性差：

潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因：

1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染；

2、過低的再流焊溫度；

3、錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

二、焊點錫量小：

SMT貼片的焊點錫量小表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產生原因：

1、印刷模板窗口小；

2、燈芯現象（溫度曲線差）；

3、錫膏金屬含量低。

4、上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

三、引腳受損：

PCBA引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：

1、運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

四、焊盤被污染物覆蓋：

焊盤被污染物覆蓋在生產中時有發生。

產生原因：

1、來自現場的紙片；來自卷帶的異物；

2、人手觸摸焊盤或元器件；字符圖位置不對。

五、錫膏量不足：

錫膏量不足也是貼片廠smt的加工中經常發生的現象。

產生原因：

1、第一塊PCBA印刷或者是機器停止后的印刷；

2、印刷工藝參數改變；

3、鋼板窗口堵住；

4、錫膏品質變壞。

六、錫膏呈角狀：

貼片加工生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。

產生原因：

1、錫膏印刷機抬網速度過快；

2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

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