在SMT包工包料的加工中焊點的微觀結(jié)構(gòu)會受到SMT加工所使用的工藝的影響，并且就算是使用相同的材料、元器件等，不同的SMT貼片加工的工藝參數(shù)也會改變焊點的微觀結(jié)構(gòu)。一般來說對于一個已知的系統(tǒng)，主要影響著焊點微觀結(jié)構(gòu)的工藝參數(shù)就是加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。下面佩特精密小編就簡單和大家介紹一下這兩個參數(shù)。

一、加熱參數(shù)

在SMT貼片加工的焊接工藝的加熱階段中起主要作用的參數(shù)就是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。

在極端情況下，金屬間化合物會出現(xiàn)在焊錫的自由表面上，造成焊點外觀改變。SMT包工包料的焊點的外觀的變化直接反映微觀結(jié)構(gòu)的改變。可以預(yù)計，所有三種形式金屬間化合物的機制和現(xiàn)象會對焊點產(chǎn)生不利的影響，或者體現(xiàn)在焊點的外觀方面，或者體現(xiàn)在焊點的機械性能方面。

二、冷卻參數(shù)

在SMT包工包料的加工中冷卻速率越快,形成的微觀結(jié)構(gòu)也就會越細小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀結(jié)構(gòu)更接近于平衡狀態(tài)。

在SMT貼片加工中普遍認為冷卻速率上升會在錫塊中產(chǎn)生更細小的晶粒結(jié)構(gòu),但這個一般規(guī)律往往會由于界面邊界和焊點界面的治金反應(yīng)而變得復(fù)雜。

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