SMT包工包料的貼片加工正在隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展而往高精密、細間距的方向發(fā)展，貼片元器件的最小間距設計可以直觀的看出SMT加工廠家的加工工藝是否完善、加工能力是否令人放心。而SMT貼片加工元器件的最小間距設計需要能夠保證PCBA焊盤間不易短接并且還要考慮元件的可維護性。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特精密就給大家簡單介紹一下SMT包工包料的貼片元器件間距設計。

一、相關因素

1、元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。

2、貼片機的轉動精度和定位精度。

3、布線設計所需空間。

4、焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。

5、SMT自動貼片機所需間隙。

6、測試夾具。

7、組裝和返修所需空間。

二、一般最小間距

1、SMT貼片片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。

2、SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

3、PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm

4、PLCC之間為4mm

5、設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內(nèi)側）。

三、SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距

混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的

最小距離一般為1.27mm以上。

四、高密度PCBA組裝的焊盤間距

目前, 0201的PCBA焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

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